擅长领域：新科高级工程师
从事电子产品自动化装配工序开发，包括：HSA（电脑硬盘磁头臂装配），OCC（光通讯），MLCC（电容
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姓名 | 伴风伴雨 (何剑峰) | 被提问 | 0 |
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